電子硬件工程師工作職責內容(通用20篇)

電子硬件工程師工作職責內容 篇1

1、負責設計嵌入式硬件平台開發(主要為RK、MTK平台平板電腦設計與開發),並進行調試;

電子硬件工程師工作職責內容(通用20篇)

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客户提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責內容 篇2

1.根據產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設計經驗,具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優先;

3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師需要有產品開發經驗,能獨立承擔項目的能力,配合項目經理和研發經理承擔部分項目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責,下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責內容 篇3

1:參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作

2:負責原理圖設計和PCB電路板設計

3:能焊接新產品樣品和硬件調試 ,配合軟件工程師調試。

4:負責後續產品改版和優化工作

電子硬件工程師工作職責內容 篇4

1.新產品的硬件開發和量產產品的維護;

2.產品原理圖設計;

3.負責樣機的調試及測試;

4.產品EMC測試及整改;

5.相關硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責內容 篇5

1. 有一定的嵌入式編程經驗,能夠獨立編碼,測試和設計電路;

2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務並保證其質量。

電子硬件工程師工作職責內容 篇6

1、負責公司新產品及樣品的電路設計,獨立開發與製作,以滿足產品性質的要求;

2、負責公司電子,電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;

3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責內容 篇7

1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;

2、參與產品需求評估及硬件方案設計;

3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);

4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;

5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新;

6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。

電子硬件工程師工作職責內容 篇8

負責新產品電控系統硬件部分設計開發

參與新產品試生產

負責新產品電控系統量產轉化

量產產品電控系統特殊定製

量產產品改進與維護

技術支持

專利撰寫

電子硬件工程師工作職責內容 篇9

1、 負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型,BOM製作;

2、 負責硬件開發及調試,製作樣機及批產產品;

3、 執行產品整機調試及電氣性能測試分析,並提出改進意見;

4、 編寫產品相關技術文檔。

電子硬件工程師工作職責內容 篇10

1、負責產品的線路設計;

2、負責產品佈局佈線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優化。

電子硬件工程師工作職責內容 篇11

1、BMS 硬件電路圖設計,PCB 設計,BOM製作,產品開發,配合軟件工程師調試;

2、BMS 硬件規範定義和法規適配;

3、電磁兼容性實驗和環境試驗支持;

4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調試,並輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

5、量產支持和售後支持。

電子硬件工程師工作職責內容 篇12

1. 負責醫療儀器產品電子系統設計、開發、調試;

2. 負責電子器件選型,PCB設計,layout,及文檔編寫;

3. 負責電子物料的採購申請、檢驗、測試;

4. 負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。

5. 完成上級交代的工作任務,保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責內容 篇13

1、按時完成部門經理下發的的工作任務;

2、負責產品開發中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產品電氣進行調試,功能驗證;

5、協助新機器的測試,記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責內容 篇14

1.負責電路硬件設計工作,原理圖設計,PCB layout 設計

2.負責電路焊接與調試,樣機制作,熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制,測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責內容 篇15

(1) 負責電機控制類產品的硬件系統規劃設計,控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;

(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導產品設計性能驗證,並支持生產;

電子硬件工程師工作職責內容 篇16

1、負責醫療器械產品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發;

2、負責新產品開發項目的樣品試製,包括硬件設計相關內容,如硬件,驅動代碼;

3、針對公司現有產品進行硬件改進及優化。

電子硬件工程師工作職責內容 篇17

1、制定整體研發技術實施方案

2、參與硬件項目組織管理

3、實施硬件設計方案

4、實行硬件測試方案

5、實施生產與售後工作

電子硬件工程師工作職責內容 篇18

1、根據電池管理系統設計要求,負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;

2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;

3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;

4、小批量硬件的製作與BOM表的整理;

5、對產品在試產、量產、用户反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析,提出改進建議並監督付諸實施;

6、新產品的調試和現場匹配,問題反饋;

7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬件工程師工作職責內容 篇19

1、策劃產品的製造工藝流程,提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協助研發部進行工藝方面的試製,編制相關的SOP;

4、在產品開發過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發部、生產部、品質部的委託,對其提出的工藝問題進行分析,並根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責內容 篇20

1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;

2、產品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規認證等;